Rapidus、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ

<p> <img data-document-id="cms/api/amp/image/AA1C7U9V" data-reference="image" src="https://img-s-msn-com.akamaized.net/tenant/amp/entityid/AA1C7U9V.jpg"/> </p> <p> Rapidusは4月1日、2nm世代半導体製造に向けたパイロットラインの立ち上げを4月に開始すると発表した。 </p> <p> 産業技術総合開発機構(NEDO)から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2025年度の計画と予算が承認されたことによるもの。 </p> <p> 前工程分野では、設置が完了した製造装置によってパイロットラインの立ち上げを4月から開始する。300mmウェハへの2mm GAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタ試作開発を進めるとともに、先行顧客向けにプロトタイピング環境を整えるためのPDK(Process Design Kit)を提供する。 </p> <p> 後工程分野では、セイコーエプソン千歳事業所内に設置した研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions」(RCS)にて、製造装置の導入を4月から開始。量産化技術確立に向けたパイロットラインの構築を行なう。また、RDL(Redistribution Layer)インターポーザや3Dパッケージ技術などの開発も進めていくという。 </p> <p> Rapidusではこれまで、製造拠点「Innovative Integration for Manufacturing」(IIM)の建設、EUV露光装置をはじめとした製造装置の設置、IBMへのエンジニア派遣による2nm世代ロジック半導体の量産技術開発などを行なってきた。今回のパイロットライン立ち上げなどを通じて、目標である2027年の量産開始につなげていきたいとしている。 </p>

Rapidus、2nm世代半導体製造のパイロットラインを4月に立ち上げ

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Rapidusは4月1日、2nm世代半導体製造に向けたパイロットラインの立ち上げを4月に開始すると発表した。 産業技術総合開発機構(NEDO)から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2025年度の計画と予算が承認されたことによるもの。 前工程分野では、設置が完了した製造装置に…

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