Rapidusは4月1日、2nm世代半導体製造に向けたパイロットラインの立ち上げを4月に開始すると発表した。
産業技術総合開発機構(NEDO)から、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2025年度の計画と予算が承認されたことによるもの。
前工程分野では、設置が完了した製造装置によってパイロットラインの立ち上げを4月から開始する。300mmウェハへの2mm GAA(ゲートオールアラウンド)トランジスタ試作開発を進めるとともに、先行顧客向けにプロトタイピング環境を整えるためのPDK(Process Design Kit)を提供する。
後工程分野では、セイコーエプソン千歳事業所内に設置した研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions」(RCS)にて、製造装置の導入を4月から開始。量産化技術確立に向けたパイロットラインの構築を行なう。また、RDL(Redistribution Layer)インターポーザや3Dパッケージ技術などの開発も進めていくという。
Rapidusではこれまで、製造拠点「Innovative Integration for Manufacturing」(IIM)の建設、EUV露光装置をはじめとした製造装置の設置、IBMへのエンジニア派遣による2nm世代ロジック半導体の量産技術開発などを行なってきた。今回のパイロットライン立ち上げなどを通じて、目標である2027年の量産開始につなげていきたいとしている。
